覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強的復合材料層合板為主體，一面或雙面覆以銅箔經過熱壓而制成的一種疊層復合材料板材。覆銅板是現代電子制造業最基礎的材料之一，主要用于制作印制電路板,對印制電路板起互聯導通、絕緣和支撐的作用,在電子行業占據重要地位。近幾年來,隨著5G 技術的飛速發展,覆銅板工業發展迅猛，我國已經成為全球最大的制造國,同時也是最大的消費國。
目前,國內企業對覆銅板原材料的切邊裁剪和整形主要采用沖壓剪切方式。隨著對5G 覆銅板材厚度的要求不斷提高,采用沖壓剪切方式加工后的切邊截面形貌參差不齊,嚴重影響產品質量,且容易殘留不穩定的碎屑顆粒,在后續使用過程中極易脫落而劃傷覆銅板表面,造成板材傳輸損失等。因此,如何提高5G 覆銅板材的切邊質量和效率,已成為影響相關企業完成批量加工質量的瓶頸問題。
對此,曾有很多企業和學者對覆銅板的切邊加工和制孔加工開展過研究,包括機械加工和激光加工。其中,激光切邊加工因成本等原因,在覆銅板材切邊加工應用中尚不多見。雖然覆銅板上下2 層銅皮很薄(約為7 μm),但覆銅板整體厚度在1.5~2.0mm,這種尺寸的加工貌似可以將其磨削過程看成是對中間層復合材料的磨削,但實際加工時表面銅皮會發生很大的塑性變形進而形成毛刺飛邊，從而影響其加工質量。而傳統的金剛石砂輪切磨覆銅板中間層的玻璃纖維增強環氧樹脂復合材料過程中,會由于摩擦產生大量的熱,但玻璃纖維的導熱系數不高，這些聚集的熱量會使磨削區域的溫度升高,進而出現燒傷現象。