聚酰亞胺樹脂通常由有機芳香族四酸二酐和有機芳香族二胺在有機溶劑中通過縮合反應，首先生成聚酰亞胺的前置體-聚酰胺酸樹脂。與聚酰亞胺不同，聚酰胺酸樹脂通?？梢匀芙庠诜琴|子強極性有機溶劑中，因此，將聚酰胺酸溶液涂覆成膜，然后經加熱固化使聚酰胺酸轉化為聚酰亞胺。聚酰亞胺常用的有機芳香族四酸二酐單體和芳香族二胺單體。聚酰亞胺的化學名稱也通常以“二酐-二胺”的形式表示，例如，“PMDA-ODA”指的是由二酐單體PMDA與二胺單體ODA聚合而成的。如果在聚合過程中使用多于一種的二酐或二胺，則用“/”將其分隔開。例如，“BTDA-ODA/MPDA”系指由二酐單體BTDA與兩種二胺單體，ODA 與MPDA共同聚合制備的材料。
聚酰亞胺材料應用于微電子領域已有近30年的歷史。60~70年代，電子器件封裝所用的絕緣材料幾乎都是無機材料，如陶瓷、A1O3及 Sio2等。在許多尖端應用中，這些陶瓷主要是A1O3，其介電常數高達9。70年代末期至80年代初期，隨著集成電路制造技術水平的不斷發展，芯片的所謂軟錯誤、信號延遲、降低制造成本等因素使具有優良耐熱性能的聚酰亞胺材料在微電子領域得到廣泛的應用。典型的應用主要包括:芯片的表面一級鈍化層膜或二級鈍化層膜;芯片的α-粒子屏蔽層膜;塑封器件的應力緩沖涂層膜;多層互連金屬電路的層間介電/絕緣層;耐熱導電/導熱粘結劑;結點保護膜:高耐熱硬質基板;PI柔性基板;液晶趨向層膜。