聚酰亞胺（PI）是一種主鏈上含有酰亞胺環的高性能聚合物，具有密度低，力學性能優異，化學穩定性和阻燃性能優良等特點，在航空航天、信息技術、微電子技術、激光等高科技領域具有舉足輕重的地位

聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由于具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能等性質，被廣泛應用于航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域

聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合材料，具有優良的機械性能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽車等行業。然而在一些高技術領域罩需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新型材料，尤其是在微電子工業中需要降低PI的熱膨脹系數和吸濕性。

聚酰亞胺做為芳雜環聚合物，在耐熱工程塑料中占有極為重要的地位，是目前工程塑料中耐熱性比較好的品種之一

聚酰亞胺具有優良的耐熱和耐化學腐蝕性，有極好的機械性能和電性能，還有優良的耐輻射性能，被廣泛應用于航空、航天、電氣、機械、化工、微電子等領域

聚酰亞胺的制備方法多種多樣，其中包括熔融縮聚法、溶液縮聚法、氣相沉積法等

聚酰亞胺薄膜的發展趨勢是持續新品開發.提高產品質量和擴大產量。國內聚酰亞胺薄膜產品應用多局限于低端的絕緣材料領域,高端聚酰亞胺薄膜產品自主研發水平不高,雖然在部分領域的研究和應用已經達到世界先進水平，但與國外產品相比我們仍存在較大差距，技術工藝水平不如國外發達國家領先制造商,在開發新產品、新應用領域方面有待加強

設計基于靜電的PAA樹脂溶液貼附唇壁的擠出流涎方法，在模頭唇口間隙下開口前方和后方設置靜電吸附裝置，其中，靜電吸附裝置為由金屬絲或金屬帶構成的平行于模頭唇口的絲狀或帶狀電極，且擠出模頭的唇模條和模頭主體之間增加絕緣隔板，模頭和唇模條接地

聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜，是世界上很好的絕緣類高分子材料，由于聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環結構單元，因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度,較低的線性膨脹系數，適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性能,被譽為“黃金薄膜”

由于該繞包線對繞包搭蓋率的要求非常高，標準中規定的搭蓋率允許范圍上下限只差3. 5%，因導體線徑較細，繞包帶寬度非常小的波動都會造成繞包搭蓋率有很大的波動，因此對聚酰亞胺復合帶寬度的均勻度有了更高的要求，國內用的絕緣復合薄膜主要是美國杜邦公司的產品