聚酰亞胺（polyimides，PI）是一類具有多個酰亞胺五元雜環的高性能聚合物，由于具有獨特的電化學性能、耐輻射、耐化學腐蝕、優異的力學性能等性質，被廣泛應用于航空航天、電子電器、氣體分離、燃料電池、光學、生物醫學、傳感器等領域。盡管聚酰亞胺具有較長的研究歷史，近年來相關領域仍有較高的研究熱度，發表的相關文獻數量逐年增加。
聚酰亞胺一般是由二胺和二酐單體聚合而成，根據主鏈結構中是否含有苯環，可將聚酰亞胺分為芳香族聚酰亞胺和非芳香族聚酰亞胺，其中非芳香族聚酰亞胺又包括半芳香族聚酰亞胺和全脂肪/脂環族聚酰亞胺。通用的芳香族聚酰亞胺的分子鏈中存在較大的共軛體系，可以形成電荷轉移絡合物（charge transfer complex，CTC），因此分子鏈的剛性和分子間作用力較大，導致其不溶、不熔、加工成型困難。并且芳香族聚酰亞胺的顏色較深和透光率較差，限制了其在無色性能要求較高的微電子和光電子領域的應用。脂環族聚酰亞胺的分子中，脂環結構代替苯環結構有效消除了CTC的形成，使得材料的加工性能和透明度大幅提高，因此脂環族聚酰亞胺在液晶顯示、氣體分離和光敏材料等高科技領域有廣泛的應用前景。
盡管脂環族聚酰亞胺具有廣泛的應用前景，但是其工業化應用實例仍然較少，一方面是因為脂環族單體本身的合成難度較大，另一方面是因為脂環族聚酰亞胺合成過程中易形成鹽而不能得到高分子量的聚合物。
芳香族聚酰亞胺具有優異的耐熱、耐化學腐蝕和力學性能，但由于容易形成分子內和分子間的電荷轉移絡合物，因此芳香族聚酰亞胺通常顏色偏深，并且難溶于大部分溶劑導致加工性能較差。向聚酰亞胺分子中引入脂環結構能夠有效克服上述缺點，使得脂環族聚酰亞胺被廣泛應用于透明柔性顯示、氣體分離膜、光敏材料和液晶取向膜等領域。
脂環族單體在合成上均存在較大的難度，具有一定的技術門檻，目前國外公司壟斷了研究應用中的絕大多數單體的生產和銷售。脂環族聚酰亞胺無疑是一種技術含量高、附加值高的新型材料?？梢灶A見，隨著市場需求的不斷增加，脂環族聚酰亞胺的研究將會受到學術界和工業界更多的關注，脂環族聚酰亞胺正面臨著巨大的發展機遇。