聚酰亞胺（PI）是一種主鏈上含有酰亞胺環的高性能聚合物，具有密度低，力學性能優異，化學穩定性和阻燃性能優良等特點，在航空航天、信息技術、微電子技術、激光等高科技領域具有舉足輕重的地位。人們對先進功能材料的要求越來越高，但高生產成本和復雜的生產工藝技術等限制了其廣泛應用，這就使制備高性能化、多功能化、低成本化的PI成為引人關注的科研方向。
目前，主要采用化學改性和物理改性的方法?；瘜W改性主要通過在PI分子結構中引入柔性基團，設計分子結構的異構化等方法，改善其加工性能和功能性；物理改性包括共混改性、共聚改性、填充改性。填充改性是一種簡單有效的改性方法，能夠顯著提高PI的力學性能、熱穩定性、阻燃性能等。填充改性常用的填料包括無機材料（如碳納米管，石墨烯，SiO2，二氧化鈦等）、金屬材料及金屬氧化物、芳綸蜂窩芯材（ARHC）等。
石墨烯、SiO2、金屬Ag、碳納米管、ARHC等對PI的改性具有至關重要的作用，尤其在力學性能、導電性能、熱穩定性等方面都有很大改善。目前，我國對于PI的研制還處于起步階段，同時也存在一些問題（如工藝技術復雜、成本高等） ，所以必須通過改進和完善PI以達到更廣泛的應用：通過改變生產工藝方法（如改善規?；纳a工藝）及降低原料生產成本（如優化原料配比）；采用不同種類和形態的無機材料（如碳化硅、氮化鋁等）；通過改性PI或者改變單體種類開發新型的復合材料，擴大其應用范圍；深入研究聚合物的結構與性能的關系，提高PI的綜合性能。